  {"id":25134,"date":"2023-10-01T10:32:11","date_gmt":"2023-10-01T08:32:11","guid":{"rendered":"https:\/\/www.dbu.de\/projektdatenbank\/27125-01\/"},"modified":"2023-10-01T10:32:13","modified_gmt":"2023-10-01T08:32:13","slug":"27125-01","status":"publish","type":"projektdatenbank","link":"https:\/\/www.dbu.de\/en\/projektdatenbank\/27125-01\/","title":{"rendered":"Entwicklung eines miniaturisierten Schmelzsicherungssystems f\u00fcr moderne Leiterplatten mit individuell abgestimmtem Ausl\u00f6sungsverhalten zur gleichzeitigen Verbesserung der Ger\u00e4tesicherheit und Verminderung des Bleieintrages in die Umwelt"},"content":{"rendered":"<p>Zielsetzung und Anlass des Vorhabens<\/p>\n<p>Ziel ist die Entwicklung einer thermisch ausl\u00f6senden Sicherung zu niedrigsten Kosten als integriertem Bestandteil moderner Leiterplatten. Im Gegensatz zu herk\u00f6mmlichen Schmelzsicherungen zielt die Entwicklung darauf ab, elektrische Systeme und\/oder Schaltungskreise zuverl\u00e4ssig bei Auftreten definierter \u00dcberlasten mit individuell abgestimmter Kennlinie abzuschalten, um damit Gefahren f\u00fcr Menschen, Anlagen und die Umwelt abzuwenden. Damit erh\u00e4lt dieser neue Sicherungstyp folgende Merkmale:<br \/>\n\tbisherige L\u00f6tstellen f\u00fcr die Sicherungen werden verzichtbar: \u00f6kologische Vorteile; betr\u00e4chtliche Kosteneinsparungen in der Fertigung<br \/>\n\tdefinierte und eng tolerierte individuelle Absicherung der elektronischen Schaltung hochdivers in allen lastrelevanten Stufen und Verzweigungen<br \/>\n\tErm\u00f6glichen eines betr\u00e4chtlichen Zugewinns an Ger\u00e4te-Betriebssicherheit und nachhaltige Verbesserung der Schadensverh\u00fctung (Brandgefahr, Personen- und Sachsch\u00e4den, \u00f6kologische Folgesch\u00e4den).<br \/>\nDie Ausl\u00f6sungsgr\u00fcnde liegen in der Verfolgung des Ziele, den Gebrauch und Einsatz von gef\u00e4hrlichen Stoffen weiter zu reduzieren (RoHS-Richtlinie), Kosten in der Elektronik-Fertigung einzud\u00e4mmen (Know-how-Gewinn, hiesige Arbeitspl\u00e4tze) und die Ger\u00e4tesicherheit signifikant zu erh\u00f6hen<\/p>\n<p>Darstellung der Arbeitsschritte und der angewandten MethodenErreicht wurde das Projektziel durch die Abfolge der Arbeitsschritte<br \/>\n\tUntersuchung der M\u00f6glichkeiten und Grenzen der geometrischen Gestaltung der leiterbahnintegrierten Sicherungsstrecken<br \/>\n\tUntersuchung der M\u00f6glichkeiten neuer Materialkombinationen<br \/>\n\tUntersuchung Neuer M\u00f6glichkeiten<br \/>\n\tEntwicklung und Fertigung von Sicherungselementen<br \/>\n\tEingang in das Normungsverfahren.<br \/>\nDie dabei angewandten Methoden umfassen experimentelle Arbeiten (Berechnen, Herstellen und Testen von Labormustern) und schlie\u00dfen Auswertungen der einschl\u00e4gigen Literatur und Ans\u00e4tze im Normungsverfahren ein.<\/p>\n<p>Ergebnisse und Diskussion<\/p>\n<p>Das wichtigste Ergebnis des Projektes ist, dass das Vorhabenziel, eine integrierte Leiterbahnsicherung zu entwickeln, erreicht wurde.<br \/>\nDie daf\u00fcr notwendige Grundvoraussetzung war, die \u00dcbertragung wesentlicher Sicherungsfunktionen wie z. B.<br \/>\n\tEinhalten eines definierten Abschaltstroms,<br \/>\n\tBeherrschung der Abschalttemperatur und des Ausschaltverm\u00f6gen<br \/>\nvon der bekannten SMD-Sicherungstechnik auf definierte Leiterbahnabschnitte des PCB-Layouts zu \u00fcbertragen. Die Eigenschaften der dazu notwendigen Materialien wurden ermittelt und untersucht sowie notwendige Herstellungsverfahren erprobt.<\/p>\n<p>\u00d6ffentlichkeitsarbeit und Pr\u00e4sentation<\/p>\n<p>Pr\u00e4sentation Internetseite www.schmelzleiter.de<br \/>\n\tBeitrag in der Elektronik-Praxis (in Bearbeitung)<br \/>\n\tFragebogen \/ Kundenbefragung (in Bearbeitung)<\/p>\n<p>Fazit<\/p>\n<p>Mit der eingeleiteten und von der DBU gef\u00f6rderten Entwicklung konnte gezeigt werden, dass wesentliche Funktionen des \u00dcberstromschutzes auf einer Standard-Leiterplatte realisiert werden k\u00f6nnen, und dass elementare Grundlagen der Sicherungstechnik auf Leiterbahnsicherungen angewandt werden k\u00f6nnen.<br \/>\nDamit kann der industriellen Leiterplatten- und Elektronikfertigung im Ansatz eine neue Technologie in Aussicht gestellt werden, die der fortschreitenden Miniaturisierung einerseits und der Erh\u00f6hung der Ger\u00e4tesicherheit bei gleichzeitig reduzierten Kosten und erh\u00f6htem Umweltnutzen andererseits Rechnung tr\u00e4gt.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Zielsetzung und Anlass des Vorhabens Ziel ist die Entwicklung einer thermisch ausl\u00f6senden Sicherung zu niedrigsten Kosten als integriertem Bestandteil moderner Leiterplatten. 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